蝕刻硬件采用蝕刻液進行腐蝕處理，是一種蝕刻方法，去除蝕刻區(qū)域的保護膜，然后在蝕刻過程中接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的效果，形成凹凸或空心成型。

傳統(tǒng)的模具沖壓或線切割或激光切割會影響材料或產(chǎn)品：如改變材料的性質(zhì)、材料的平整度、許多難以處理的毛刺、殘留物等。此時，必須考慮蝕刻過程來解決形狀復(fù)雜的零件加工。例如，通過卓力達電子廠的硬件蝕刻加工，可以降低成型難度和加工成本。

五金蝕刻加工工藝：

1.在電腦上定稿客戶需要的圖文。

2.通過軟件和高端蝕刻設(shè)備直接腐蝕工件。

3.進入蝕刻環(huán)節(jié)。

對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統(tǒng)的蝕刻工藝，很容易導(dǎo)致產(chǎn)品變形。但卓力達硬件蝕刻工藝也可以在確保產(chǎn)品不變形的前提下進行準確的硬件蝕刻。

在加工工藝方面，簡化了復(fù)雜的硬件蝕刻工藝，從根本上消除了污染。在加工效率方面，新的蝕刻工藝不僅提高了生產(chǎn)效率，而且提高了成品質(zhì)量。因此，卓力達電子廠的蝕刻工藝將有助于未來的蝕刻產(chǎn)品。