大多數(shù)常用的硬件是微型或非標準的高精度硬件。傳統(tǒng)的蝕刻硬件選擇蝕刻液進行腐蝕生產(chǎn)和加工。這也是一種新的有機化學蝕刻方法。根據(jù)印刷版本的曝光和顯影，去除蝕刻區(qū)域的保護膜，然后在整個蝕刻過程中接觸化學溶液，達到熔化腐蝕的實際效果，產(chǎn)生凹凸或空心雕刻。

如果硬件外觀復(fù)雜，圖案設(shè)計或圖案異常不規(guī)則，則蝕刻生產(chǎn)加工方法相對較舊。在這種情況下，沖壓或線切割或光纖激光切割會對原材料或商品造成危害：例如，改變原材料的特性，改變原材料的平面度，產(chǎn)生許多無法解決的毛刺和沉淀物。此時此刻，需要考慮數(shù)印通蝕刻優(yōu)版加工工藝來處理外觀設(shè)計復(fù)雜的零件加工。例如，根據(jù)蝕刻優(yōu)版加工工藝，非常薄的不銹鋼網(wǎng)可以降低成型難度系數(shù)和生產(chǎn)成本。

蝕刻優(yōu)版加工工藝：

1.在電腦上終稿客戶想要的文圖

2.根據(jù)數(shù)印文圖，通過數(shù)印RIP手機軟件和蝕刻噴墨打印機打印設(shè)備，根據(jù)需要立即噴漆工件的蝕刻掩膜層。

3.進入蝕刻階段。

對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統(tǒng)的蝕刻工藝，很容易造成設(shè)備變形。但也可以進行精細的硬件蝕刻，以確保設(shè)備不變形。

蝕刻版簡化了更復(fù)雜的蝕刻加工工藝，從源頭上解決了環(huán)境污染。從生產(chǎn)加工效率的角度來看，新的蝕刻加工工藝不僅提高了生產(chǎn)率，而且提高了成品的質(zhì)量。因此，蝕刻版將成為未來蝕刻領(lǐng)域不可替代的新型蝕刻加工工藝。