蝕刻質(zhì)量的基本要求是完全去除除腐蝕層以外的所有銅層。嚴(yán)格來說，如果要準(zhǔn)確定義，蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線寬度的一致性和側(cè)腐蝕程度。由于腐蝕液的固有特性，不僅向下，而且對(duì)左右方向都有蝕刻作用，因此側(cè)腐蝕幾乎是不可避免的。

側(cè)腐蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常討論的問題之一。它被定義為側(cè)腐蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路行業(yè)，它的變化范圍很廣，從1:1到1:5。顯然，小側(cè)腐蝕或低蝕刻因子更令人滿意。

數(shù)字印刷蝕刻優(yōu)版工藝是在圖文定稿后直接噴涂工件掩膜，然后直接蝕刻。不需要使用蝕刻液，也不會(huì)有側(cè)腐蝕問題，現(xiàn)在是PCB電路板蝕刻行業(yè)技術(shù)先進(jìn)。

數(shù)印通針對(duì)PCB板材制備、凹印、移印、精密蝕刻等領(lǐng)域使用的小型高精度板式輸出設(shè)備。此外，在各種材料表面和蝕刻條件下，使用特殊的蝕刻掩膜墨水具有良好的耐腐蝕性和易退膜性能。

蝕刻優(yōu)版可應(yīng)用于PCB在板材、金屬板材、玻璃等材料的腐蝕加工中，有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。在傳統(tǒng)將噴墨印刷生產(chǎn)模式應(yīng)用于傳統(tǒng)的特殊印刷領(lǐng)域，大大降低了生產(chǎn)成本，提高了幾何倍數(shù)，可以靈活有效地滿足個(gè)性化定制的需求。